Стеклянные подложки микросхем: революция в сфере полупроводников

Стремительное развитие технологий ИИ привело к многократному росту спроса на продукцию полупроводниковых предприятий, в результате чего неизбежно возникла потребность во внедрении ряда новшеств, одним из которых стал тренд на применение стеклянных подложек при производстве схем. Ожидается, что инновация поможет удовлетворить постоянно растущую потребность в чипах для искусственного интеллекта и работы нейросетей, дав мощный толчок дальнейшим перспективам развития отрасли.

Согласно новостям промышленной электроники, мировые лидеры в сфере полупроводниковых технологий, такие как производители видеокарт и процессоров, а именно Intel, AMD и Nvidia, а также один из крупнейших поставщиков чипов памяти и мобильных SoC, компания Samsung Electronics, занимаются активной разработкой техпроцессов упаковки микросхем со стеклянной подложкой. Планируется, что после испытаний массовое серийное производство будет запущено уже в ближайшие несколько лет, чтобы удовлетворить актуальные нужды в чипах для ИИ – в настоящее время спрос уже заметно превышает реальные масштабы производства.

Преимущества новой технологии:

• превосходство в термической стабильности;

• сверхнизкая плоскостность чипов;

• увеличение производительности микросхем;

• объединение большего количества чипсетов;

• повышение энергоэффективности;

• снижение габаритных размеров компонентов;

• более выгодная себестоимость производства.

Подразумевается, что стеклянная подложка микросхем позволит заменить классические кремниевые интерпозеры в качестве платформы для интеграции чипсетов. В данный момент работа в этом направлении ведется такими тайваньскими общемировыми гигантами по производству чипов, как Innolux Corporation и TSMC. Кроме того, существует альтернативный подход, заключающийся в том, что стеклянные подложки придут на замену медно-слоистым пластинам CCL: технология разрабатывается в тесном сотрудничестве Intel и AT&S.

Важнейшим преимуществом применения стеклянных подложек микросхем является потенциальная возможность продолжения постепенного увеличения числа транзисторов на аналогичной площади чипа. В сравнении с другими видами материалов для подложек, стекло имеет ряд плюсов, таких, как более высокая механическая и термическая стабильность, сверхнизкая плотность, простота производства. Если все пойдет по плану, применение новой технологии позволит значительно увеличить плотность соединений в подложках микрочипов.